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本次會議是華南地區(qū)電子制造行業(yè)的一次盛會，是電子電器行業(yè)進行技術(shù)交流和產(chǎn)品展示的良好平臺，邀請電子電器行業(yè)技術(shù)專家，高級工程師及優(yōu)秀學(xué)者進行前沿的案例知識分享。
1.電子元器件選型與可靠性應(yīng)用-崔風(fēng)洲
器件選型的通用規(guī)范
器件選型需要考慮的因素
器件可靠性應(yīng)用設(shè)計DFR
器件的認證評估
器件質(zhì)量管理

2.單晶或極少晶粒構(gòu)成的?鉛互連焊點局部再結(jié)晶弱化和損傷機制-陳宏濤
BGA器件封裝結(jié)構(gòu)
Sn3.0Ag0.5Cu 焊點局部再結(jié)晶光學(xué)顯微鏡分析、EBSD晶向分析、SEM 顯微組織分析、力學(xué)性能分析、含兩個晶粒焊點的特殊情況分析、原位觀察、維氏顯微硬度實驗中的晶體取向變化
焊接失效模式

3. 常?電?元器件失效模式及失效機理-王君兆
阻容感類光源器件主要失效機理
發(fā)光器件主要失效機理
塑封類器件主要失效機理
其他器件主要失效機理

4. 顯微分析-劉勤?
顯微分析的基本認識與功能介紹
顯微觀察的新技術(shù)及前沿應(yīng)用
電鏡在失效分析中的應(yīng)用實例及展望
微區(qū)成分分析技術(shù)介紹及常見問題探討

5. IPC關(guān)于印制板板材開裂的驗收標(biāo)準(zhǔn)
印制板用基材的白斑、微裂紋和暈圈的驗收標(biāo)-任堯儒準(zhǔn)，及其產(chǎn)生機理和預(yù)防措施
經(jīng)典失效案例分享以更深入了解IPC標(biāo)準(zhǔn)

6. 仿真技術(shù)在半導(dǎo)體封裝?業(yè)的應(yīng)?與案例分享-吳忠鳴
有限元方法基本實現(xiàn)過程及其優(yōu)缺點
元器件及芯片失效的基本原理分析
仿真技術(shù)在封裝行業(yè)的應(yīng)用及案例分享
如何高效利用仿真技術(shù)，降低失效風(fēng)險、提供產(chǎn)品可靠性

7. ?損檢測-如何正確的選擇?損檢測?法
無損檢查概述
電子制造產(chǎn)品常用的無損檢查手段
無損技術(shù)的優(yōu)缺點比較分析
選擇原則——典型案例分享
案例互動交流