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“芯”之旅 | 小程序報(bào)名開啟!GSIE 2022專列承載希望!

重慶國(guó)際博覽中心 2022-04-27 09:00-2022-04-28 18:00 展會(huì)

活動(dòng)詳細(xì)


一、大會(huì)介紹



隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長(zhǎng),在5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下,各類芯片需求呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),進(jìn)一步加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈重構(gòu)。國(guó)家2030規(guī)劃和“十四五”國(guó)家研發(fā)計(jì)劃明確第三代半導(dǎo)體是重要發(fā)展方向,加速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)替代,成為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)必經(jīng)之路,重慶提出優(yōu)化完善“芯、屏、器、核、網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈。







為深入推動(dòng)成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè),打造內(nèi)陸開放戰(zhàn)略高地,助力重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展,重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、中國(guó)電子學(xué)會(huì)、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)將共同支持舉辦第四屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)。



二、大會(huì)概況



時(shí)間:2022年4月26-27日



地點(diǎn):重慶國(guó)際博覽中心



主題:集智創(chuàng)芯 共塑未來



規(guī)模:1500 人



三、組織單位



支持單位



中國(guó)電子學(xué)會(huì) | 中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì) | 重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)





主辦單位



重慶市電子學(xué)會(huì) | 四川省電子學(xué)會(huì) | 重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)



重慶市電源學(xué)會(huì) | 重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會(huì)





承辦單位



重慶市福祥會(huì)展服務(wù)有限公司



重慶市電子學(xué)會(huì)SMT/MPT專業(yè)委員會(huì)





四、日程安排



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議程若有更新,請(qǐng)以最新發(fā)布為準(zhǔn)









五、主題論壇內(nèi)容







(一)未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)(主論壇)





在國(guó)家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下,未來中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)如何?本次論壇聚焦半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)熱點(diǎn)疑難,邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體頂流大咖,與行業(yè)龍頭、科研院校及媒體界專家及代表深度洞悉政策風(fēng)向、行業(yè)動(dòng)態(tài),準(zhǔn)確把握未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向與創(chuàng)新策略。







【議題方向】



·“十四五”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)對(duì)策略



·品牌自主創(chuàng)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)



·AI芯片疑難及解決方案



·國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展路線



·5G發(fā)展推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)革新





【擬邀分享單位】



·中國(guó)工程院院士倪光南



·中國(guó)工程院院士沈昌祥



·中國(guó)電子學(xué)會(huì)副秘書長(zhǎng)劉明亮



·北京大學(xué)



·中芯國(guó)際集成電路制造有限公司



·中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院



·賽迪研究院



·華為技術(shù)有限公司





(二)集成電路設(shè)計(jì)論壇





在智能互聯(lián)時(shí)代,以集成電路產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)的5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等前沿先進(jìn)技術(shù)快速發(fā)展,成為拉動(dòng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、增強(qiáng)國(guó)家綜合國(guó)力的核心力量。本次論壇針對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀,結(jié)合領(lǐng)域內(nèi)前沿技術(shù)與工藝,邀請(qǐng)行業(yè)杰出代表為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。









【議題方向】



·集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與競(jìng)爭(zhēng)格局分析



·人工智能時(shí)代EDA解決方案



·物性故障分析系統(tǒng)提升芯片生產(chǎn)良率



·IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)應(yīng)用



·芯片異構(gòu)集成技術(shù)助力芯片產(chǎn)業(yè)





【擬邀分享企業(yè)】



·中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟



·華大九天



·卡爾蔡司中國(guó)



·芯華章



·ADI中國(guó)



·英特爾





(三)封裝測(cè)試論壇





隨著新型應(yīng)用對(duì)高效節(jié)能芯片的要求越來越強(qiáng)烈,半導(dǎo)體業(yè)界正在積極尋求封裝測(cè)試技術(shù)解決方案。本次論壇聚焦封測(cè)試領(lǐng)域,探索和布局先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成的創(chuàng)新技術(shù)、發(fā)展方向、產(chǎn)業(yè)生態(tài)及行業(yè)發(fā)展機(jī)遇。







【議題方向】



·先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)新布局



·開啟新時(shí)代先進(jìn)封裝技術(shù)引擎



·晶圓制造封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化



·先進(jìn)封裝工藝設(shè)計(jì)



·先進(jìn)封測(cè)5G產(chǎn)品應(yīng)用及挑戰(zhàn)





【擬邀分享企業(yè)】



·華天科技



·華潤(rùn)微電子



·華峰測(cè)控



·聯(lián)合微電子



·長(zhǎng)電科技股份有限公司





(四)智能汽車芯片論壇





芯片在汽車領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用,無論是自動(dòng)駕駛芯片、通信基帶芯片還是智能座艙芯片,都直接決定著汽車的智能化水平。車用芯片種類眾多、層次分化、規(guī)模巨大,“缺芯”困擾下的車企,如何加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)芯片自由?行業(yè)大咖將結(jié)合產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀解析痛點(diǎn)、獻(xiàn)策化解“芯”荒,尋求中國(guó)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇。









【議題方向】



·半導(dǎo)體IP引領(lǐng)汽車“新四化”突破方案



·全新一代車規(guī)級(jí)MCU進(jìn)階路線



·車載AI芯片技術(shù)趨勢(shì)



·高端新能源汽車芯片自主設(shè)計(jì)戰(zhàn)略



·智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片技術(shù)突破





【擬邀分享企業(yè)】



·中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)



·長(zhǎng)安汽車



·比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司



·金康新能源汽車有限公司



·奇瑞汽車股份有限公司





(五)智能手機(jī)芯片論壇





芯片作為智能手機(jī)“皇冠上的明珠”,一直是智能手機(jī)中最難攻克的技術(shù)之一,智能手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。本主題論壇匯聚國(guó)內(nèi)智能手機(jī)及智能終端設(shè)備與技術(shù)領(lǐng)先企業(yè),產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴、行業(yè)專家、學(xué)者、政策制定者、投資機(jī)構(gòu)代表、媒體和分析師,共同探討智能手機(jī)芯片自研崛起創(chuàng)新之路。





【議題方向】



·智能手機(jī)芯片升級(jí)方案



·異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)創(chuàng)新



·5G應(yīng)用高性能芯片安全



·智能手機(jī)SOC創(chuàng)新突破



·超智能手機(jī)平臺(tái)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用





【擬邀分享企業(yè)】



華為、華夏芯、小米、高通、百度飛槳、OPPO、vivo、傳音、華碩、一加、百立豐、360等





六)川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資對(duì)接會(huì)







為積極助推“成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)”,加強(qiáng)成渝兩地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。本次活動(dòng)積極搭建成渝兩地產(chǎn)業(yè)互動(dòng)交流與合作平臺(tái),做好政府與企業(yè)、高校院所間的橋梁和紐帶,聚集政產(chǎn)學(xué)研用等多方要素,助推兩地科研院校的創(chuàng)新資源與產(chǎn)業(yè)企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接,為成渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展做有力支撐。





【活動(dòng)環(huán)節(jié)】



簽約儀式、成果展示、園區(qū)推介、簽約合作、洽談交流、技術(shù)研討





【擬邀分享單位】



·高新區(qū)產(chǎn)業(yè)園



·重慶兩江新區(qū)管理委員會(huì)



·金牛高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園



·榮昌電子電路產(chǎn)業(yè)園



·華登國(guó)際





注:包含但不限于以上議題方向(限5-8家名額)



六、往屆回顧



上屆大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)大咖云集,來自中國(guó)電子學(xué)會(huì)、重慶市電子學(xué)會(huì)、西門子、聯(lián)合微電子中心、賽默飛世爾科技、威科賽樂微電子、三金電子、達(dá)信、平偉實(shí)業(yè)、榮茂電子材料等專業(yè)領(lǐng)域大咖圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),結(jié)合GSIE的優(yōu)勢(shì)與資源幫助各大企業(yè)搶占行業(yè)“風(fēng)口”。







大會(huì)涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、AI 5G IOT、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝、特色工藝、半導(dǎo)體投資等分論壇,吸引了長(zhǎng)安、東芝、華為、中電科、超硅、SK、ASM、DISCO、中國(guó)航空航天、深圳電子商會(huì)及會(huì)員單位等800家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)2500余名觀眾到場(chǎng)洽談聽會(huì),為行業(yè)客戶在西南地區(qū)搭建最專業(yè)的半導(dǎo)體發(fā)聲平臺(tái)。



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七、參會(huì)對(duì)象



1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人;



2.5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費(fèi)電子、智能制造、智慧工廠、汽車、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人;



3.政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)、科研院所代表;



4.主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。



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上屆部分參會(huì)單位



八、本屆大會(huì)新增亮點(diǎn)



1.服務(wù)升級(jí),接入展會(huì)小程序平臺(tái)





新增展會(huì)小程序平臺(tái),開通企業(yè)風(fēng)采展示與邀約、在線直播、邀請(qǐng)福利等定制化服務(wù)功能,大會(huì)議程同步更新,觀展信息隨地查詢,一鍵報(bào)名即可生成入場(chǎng)二維碼,為廣大參會(huì)嘉賓及展商提供快捷方便的現(xiàn)場(chǎng)服務(wù),帶來最優(yōu)的參會(huì)觀展效果和體驗(yàn)。





2.專設(shè)川渝投資對(duì)接會(huì)





為積極助推“成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)”,加強(qiáng)成渝兩地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。本屆大會(huì)積極搭建成渝兩地產(chǎn)業(yè)互動(dòng)交流與合作平臺(tái),做好政府與企業(yè)、高校院所間的橋梁和紐帶,聚集政產(chǎn)學(xué)研用等多方要素,助推兩地科研院校的創(chuàng)新資源與產(chǎn)業(yè)企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接,為成渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展做強(qiáng)有力支撐。





3.深度互動(dòng)解疑,碰撞思想火花





本屆大會(huì)分享嘉賓陣容規(guī)模與級(jí)別將全新升級(jí),面向全產(chǎn)業(yè)鏈邀請(qǐng)行業(yè)頂流大咖,并設(shè)置互動(dòng)解疑、高光對(duì)話、圓桌會(huì)議等環(huán)節(jié),真正讓聽眾與分享者共同交流,碰撞思維火花。





4.融合發(fā)展,包納更多新生力量





本屆大會(huì)不僅為龍頭企業(yè)提供演繹平臺(tái),也將為新生且有實(shí)力的品牌提供發(fā)聲機(jī)會(huì),以攜手共進(jìn),實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)交流,融合創(chuàng)新發(fā)展。



九、支持媒體



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十、大會(huì)咨詢



聯(lián)系人:江鈴



手 機(jī):18883191601



郵 箱:1248554892@qq.com

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