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2017年智能材料與結(jié)構(gòu)工程國際學術(shù)會議(ICSMSE 2017) 

2017年智能材料與結(jié)構(gòu)工程國際學術(shù)會議(ICSMSE 2017) 定于2017年11月24日至26日在中國呼和浩特隆重舉行。會議主要圍繞智能材料與結(jié)構(gòu)工程等研究領(lǐng)域展開討論。會議旨在為從事智能材料與結(jié)構(gòu)工程研究的專家學者、工程技術(shù)人員、技術(shù)研發(fā)人員提供一個共享科研成果和前沿技術(shù)，了解學術(shù)發(fā)展趨勢，拓寬研究思路，加強學術(shù)研究和探討，促進學術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化合作的平臺。大會誠邀國內(nèi)外高校、科研機構(gòu)專家、學者，企業(yè)界人士及其他相關(guān)人員參會交流。

 重要日期 

一輪截稿時間：2017年10月19日

二輪截稿時間：2017年11月20日

錄用通知時間：投稿后1-2周

注冊截止時間：2017年11月20日

 出版信息 

ICSMSE 2017所有的投稿都必須經(jīng)過2-3位組委會專家審稿，經(jīng)過嚴格的審稿之后，最終所有錄用的論文將被EI目錄期刊 IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (MSE)(ISSN: 1757-8981)出版，并且被EI和ISTP檢索。目前該期刊EI和ISTP檢索非常穩(wěn)定！

 征稿主題 

1.智能材料

2.建筑結(jié)構(gòu)

3.地質(zhì)工程

4.更多主題（請點擊）

 投稿方式 

1. 在線投稿：請將排版好的論文全文和作者登記表投稿至AEIC投稿系統(tǒng)。

2. 郵箱投稿：請把排版好的論文全文和作者登記表發(fā)送至官方郵箱 ICSMSE@163.com。

3.論文模板下載（點擊）

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投稿須知：

1、論文必須是英文稿件，且論文應具有學術(shù)或?qū)嵱脙r值，未在國內(nèi)外學術(shù)期刊或會議發(fā)表過。發(fā)表論文的作者需提交全文進行同行評審，只做報告不發(fā)表論文的作者只需提交摘要。

2、作者可通過CrossCheck, Turnitin或其他查詢體統(tǒng)自費查重，否則由文章重復率引起的被拒搞將由作者自行承擔責任。涉嫌抄襲的論文將不被出版，且公布在會議主頁。

3、論文需按照會議官網(wǎng)的模板排版，不得少于4頁。

 注冊費用 

 會議日程