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“5.5G將會在2025年實現(xiàn)全面商用?!痹?023上海世界移動通信大會(MWC上海)上,中國工程院院士、未來移動通信論壇理事長鄔賀銓預(yù)測。
通信巨頭在5.5G商用領(lǐng)域也將有實質(zhì)性動作。華為宣布,在2024年將會推出面向商用的5.5G全套網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。這也標(biāo)志著ICT行業(yè)即將邁入5.5G時代。華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟表示:“5.5G是5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的必然之路?!?/strong>
5.5G網(wǎng)絡(luò)時代的到來,已成為產(chǎn)業(yè)的共識。為了更好的探索5.5G/6G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇與趨勢,踏準(zhǔn)時代與政策的節(jié)奏,《新材料企業(yè)家》將舉辦“5.5G/6G新材料高級研修班”,聚焦5.5G/6G關(guān)鍵材料及技術(shù),擬邀請高校/科研院所專家、企業(yè)技術(shù)高工授課,從終端應(yīng)用角度切入,深度解析5.5G/6G關(guān)鍵材料在實際應(yīng)用中的需求,助力企業(yè)家洞察市場,把握先機!
時間:2023年9月22-23日
地點:深圳
課程安排
2023年9月22日
9:00-9:30 開班儀式
9:30-12:00
課程內(nèi)容:5.5G時代基站天線技術(shù)演進(jìn)展望及射頻器件發(fā)展趨勢
導(dǎo)師:曾志 射頻研究院院長 深圳信維通信股份有限公司(300136.SZ)
14:00-15:30
課程內(nèi)容:5.5/6G商業(yè)化進(jìn)程及核心技術(shù)解析
導(dǎo)師:華為/中興(擬)
15:40-17:00
課程內(nèi)容:5.5G天線關(guān)鍵材料研究進(jìn)展及應(yīng)用
導(dǎo)師:金發(fā)科技/普利特(擬)
17:30-20:00
晚宴及溝通交流
2023年9月23日
9:00-11:30
課程內(nèi)容:高頻高速PCB的材料選擇及覆銅板基材未來發(fā)展趨勢
導(dǎo)師: 博敏電子/生益科技(擬)
14:00-16:00
課程內(nèi)容:5.5G導(dǎo)熱材料的應(yīng)用和發(fā)展趨勢
導(dǎo)師:漢高/飛榮達(dá)(擬)
16:00-16:15
頒發(fā)結(jié)業(yè)證書及合影留念
部分課程擬定
報名須知
學(xué)員規(guī)模: 80-100人
報名方式:長按識別下方二維碼報名,或聯(lián)系工作人員 18818791657(同微信)
新材料企業(yè)家私享會為會員制活動
每期僅向非會員單位開放20個名額
掃碼咨詢詳情
學(xué)員名單
(部分?jǐn)M邀)

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往期回顧
【新材料企業(yè)家成長營-半導(dǎo)體研修班·材料與工藝篇】
導(dǎo)師:北方工業(yè)大學(xué)高精尖創(chuàng)新研究院院長閆江、先進(jìn)封裝技術(shù)及設(shè)備開發(fā)計劃人鄭海鵬、北京科華微電子材料有限公司董事長陳昕
課程內(nèi)容:
1.集成電路技術(shù)現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
2.5G及AI時代下半導(dǎo)體先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的市場機會及技術(shù)挑戰(zhàn)
3.半導(dǎo)體關(guān)鍵材料之光刻膠技術(shù)發(fā)展
4.標(biāo)桿游學(xué):中電科半導(dǎo)體材料有限公司
【新材料企業(yè)家成長營-傳感器高級研修班·MEMS篇】
導(dǎo)師:罕王微電子聯(lián)合創(chuàng)始人/國際資深微機電系統(tǒng)(MEMS)專家黃向向、西安中星測控董事長/總經(jīng)理谷榮祥、上海大學(xué)徐甲強教授、賽意法微電子有限公司質(zhì)量總監(jiān)劉穎
課程內(nèi)容:
1.MEMS技術(shù)及其設(shè)計、加工和封裝的發(fā)展趨勢
2.傳感器及MEMS傳感器的廣泛應(yīng)用
3.應(yīng)用于消費類電子的MEMS傳感器發(fā)展趨勢
4.MEMS傳感器多項功能高度集成化和組合化趨勢解讀
【新材料企業(yè)家成長營-5G新材料高級研修班·天線篇(華南站)】
導(dǎo)師:上海安費諾永億通訊電子有限公司新材料開發(fā)經(jīng)理熊熠、大金氟化工(中國)有限公司廣州分公司副部長八木祥一、原中興通訊股份有限公司工藝總工余老師、業(yè)界資深手機天線專家(某知名終端前首席專家)黃奐衢博士、某上市公司天線技術(shù)總監(jiān)
課程內(nèi)容:
1.5G天線關(guān)鍵高頻材料
2.氟材料在毫米波通訊領(lǐng)域的應(yīng)用
3.5G毫米波及相關(guān)產(chǎn)業(yè)機遇分析
4.5G手機毫米波天線設(shè)計新覽
5.5G時代基站天線技術(shù)演進(jìn)展望
【新材料企業(yè)家成長營-5G新材料高級研修班“天線篇”(華東站)】
導(dǎo)師:上海安費諾永億通訊電子有限公司研發(fā)總監(jiān)李立忠、新技術(shù)開發(fā)經(jīng)理熊熠、資深手機天線專家黃奐衢博士、某知名終端總工程師劉老師、寧波聚嘉新材料科技有限公司董事長王陽
課程內(nèi)容:
1.5G天線關(guān)鍵高頻材料
2.5G初期天線技術(shù)與材料機會
3.5G手機天線設(shè)計與挑戰(zhàn)
4.中國5G天線及射頻器件發(fā)展現(xiàn)狀及行業(yè)格局分析
5.5G用LCP薄膜的制備與產(chǎn)業(yè)化
【新材料企業(yè)家成長營-5G新材料高級研修班“PCB篇”】
導(dǎo)師:生益電子研發(fā)部經(jīng)理紀(jì)成光、深圳某知名終端手機產(chǎn)品體系余老師、博敏電子研發(fā)中心總監(jiān)陳世金、 廣東工業(yè)大學(xué)教授閔永剛
課程內(nèi)容:
1.高頻高速PCB的材料選擇及未來的趨勢
2.5G手機所用新工藝新材料介紹及未來市場競爭趨勢分析
3.5G時代,高階HDI面臨的機遇和挑戰(zhàn)分析
4.面向5G通訊聚酰亞胺材料的開發(fā)與應(yīng)用
【新材料企業(yè)家成長營-5G新材料高級研修班“天線班”】
導(dǎo)師:摩比天線副總裁曾志,上海普利特復(fù)合材料股份有限公司LCP材料專家許斌,深圳某知名終端手機產(chǎn)品體系余老師,某終端工程師劉老師
課程內(nèi)容:
1. 5G手機所用新工藝新材料介紹及未來市場競爭趨勢分析
2. 5G時代基站天線技術(shù)演進(jìn)展望
3. 5G產(chǎn)品發(fā)展及其電子材料和制造問題分析
4. 熱致性液晶高分子材料的特性及其5G應(yīng)用
【新材料企業(yè)家成長營】
導(dǎo)師:岱勒新材董事長段志明、國瓷材料CTO宋錫濱、華夏基石產(chǎn)業(yè)服務(wù)合伙人趙大光
課程內(nèi)容:
1、企業(yè)在長期發(fā)展過程中應(yīng)機遇與挑戰(zhàn),戰(zhàn)略定位和頂層設(shè)計如何保障企業(yè)持續(xù)增長
2、上市公司董事長分享:岱勒新材(300700)10年發(fā)展歷程
3、上市公司高管分享:國瓷材料(300285)發(fā)展歷程
什么是《新材料企業(yè)家》?
【免責(zé)聲明】
本屆會議組委會不對議程做任何明示或暗示的保證,會議日程以現(xiàn)場實際為準(zhǔn);組委會保留不可抗力因素造成的議程變更或嘉賓參會方式變更或會議延期的權(quán)利;組委會擁有本屆會議議程和組織形式的變更權(quán)和解釋權(quán)。
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