進迭時空（杭州）科技有限公司

展位號：1S49

展品：K1

進迭時空自研的全球首款8核RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone? K1搭載進迭時空自研X60核，通過擴展16條AI指令，實現(xiàn)了AI技術(shù)的突破。因特爾和ARM的芯片實現(xiàn)AI能力，需要通過一顆主流CPU，搭配一顆NPU，兩顆芯片實現(xiàn)，而進迭時空創(chuàng)新性的把AI能力嵌入了CPU中，一顆K1可以實現(xiàn)兩顆芯片的性能。此外，K1支持所有主流AI大模型。通過搭載K1的進迭時空自研生態(tài)產(chǎn)品Muse Book筆記本電腦，直接調(diào)用開源大模型，實現(xiàn)實時交互，且可以在語音模型、機器視覺模型、生成類模型、多模態(tài)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速部署并運行。

思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司

此參考設(shè)計板將市面上的智能門鎖門前控制板的常用功能都進行了功能演示，使用3PEAK的TPS325M5系列芯片，單一芯片實現(xiàn)所有功能，做到了成本和供應(yīng)鏈的最優(yōu)化。

參考設(shè)計板的關(guān)鍵特性包括：TPSensor (4x3觸摸按鍵)、支持NFC卡、高品質(zhì)語音播放支持(MP3格式)、支持多個廠商的指紋模塊、超低功耗。

安似科技（上海）有限公司

Ansys半導(dǎo)體解決方案涵蓋RedHawk-SC數(shù)字SoC電源噪聲及可靠性簽核分析 ，Totem模擬及定制化芯片設(shè)計電源噪聲及可靠性簽核分析，PowerArtist RTL級功耗分析及功耗優(yōu)化，Helic片上無源器件設(shè)計及高速信號電磁仿真，硅光芯片仿真。Ansys助力半導(dǎo)體行業(yè)客戶通過芯片-封裝-系統(tǒng)信號、電源、熱及結(jié)構(gòu)完整性的多物理場耦合分析，實現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠度芯片設(shè)計。

威剛電子（上海）貿(mào)易有限公司

DDR5 內(nèi)存架構(gòu)允許更多的 Memory Bank group 及 Banks，并可支持更多芯片堆棧，在相同大小的芯片面積下，迭堆放入更多集成電路，讓 DDR5 擁有比前代更多 2 倍以上的儲存空間，計算機同時多任務(wù)運作不再卡。

將 ECC 功能直接加入顆粒芯片中，無須通過 CPU 進行修正，即可自行修正內(nèi)存顆粒內(nèi)部數(shù)據(jù)存取時產(chǎn)生的錯誤，更為計算機提供更穩(wěn)定可靠的運行表現(xiàn)。支持最新 AMD 與 Intel 平臺。

中電港技術(shù)股份有限公司