供應(yīng)流延機(jī)，裁片機(jī)，沖孔機(jī)，印刷填孔機(jī)，疊層機(jī)，自動(dòng)熱切機(jī)

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LTCC低溫共燒陶瓷生產(chǎn)設(shè)備



LTCC低溫共燒陶瓷的基本生產(chǎn)設(shè)備包括:

 

1. 流延:

一般LTCC生產(chǎn)商直接向生瓷膜生產(chǎn)商購買材料，但如自身有配方，可自行研發(fā)流延個(gè)別的生瓷膜帶，繞卷起來備用。

2. 裁片:

LTCC生產(chǎn)設(shè)備的膜片將從卷狀式裁切至單片式，包括沒有載帶或帶有載帶都可切成要求的尺寸及沖打?qū)ξ豢鬃鳑_孔初步對(duì)位用。

 

3. 沖孔:

LTCC生產(chǎn)設(shè)備的沖孔大致上可以機(jī)械沖孔機(jī)或激光機(jī)進(jìn)行。但激光沖孔機(jī)在沖打白色膜片或厚身瓷膜比較困難，尤其是附有承載帶的膜片更加難以有完美的效果。我們可提供單沖孔頭或多沖孔頭的沖孔機(jī)，可按客戶要求設(shè)計(jì)出自動(dòng)送帶系統(tǒng)，也可根據(jù)膜片規(guī)格設(shè)定放片及起片輸送系統(tǒng)。

 

4. 填孔:

LTCC生產(chǎn)設(shè)備的填孔可由傳統(tǒng)的絲印機(jī)加上特殊配件組合而成，也可按客戶要求提出專用的 填孔設(shè)備。當(dāng)然，大部份生產(chǎn)商都是以絲印機(jī)加上多孔工作臺(tái)，真空吸膜裝 置及填孔薄鋼板和過濾紙后進(jìn)行。另一種方式是以專用的填孔機(jī)，其壓力為4至4.5巴。上述兩種方法，都需要加設(shè)填孔薄鋼板，其厚度為0.15至0.2mm厚。此外，可以其它膜片或絲網(wǎng)取代進(jìn)行。

 

5. 絲印:

LTCC生產(chǎn)設(shè)備的導(dǎo)體的聯(lián)機(jī)或其余線路設(shè)計(jì)均可以絲印機(jī)通過已設(shè)計(jì)完成的絲網(wǎng)(250-450目)進(jìn)行。其原理與填孔相近，都是以真空吸力固定膜片于多孔工作臺(tái)上，絲印的良好效果取決于不同的參數(shù)諸如平整度，膜帶的吸收度、溶劑的濃度等。絲印后，填孔漿及絲印漿料均須進(jìn)行烘干，常用為80-120°C，5至30分鐘(視乎材料而定)，部份特殊材料需要在室溫中放置數(shù)分鐘才能進(jìn)行干燥，避免出現(xiàn)差異過大的收縮率。

 

6. 疉膜:

LTCC生產(chǎn)設(shè)備的疉膜之進(jìn)行可使用不同的方法，包括單片與巴坯之間的疉膜，以對(duì)孔針具進(jìn)行的膜片熱壓，以CCD視象鏡頭對(duì)位固定的單片疉壓?？偠灾?，我們可按不同的LTCC生產(chǎn)設(shè)備要求和規(guī)劃產(chǎn)量設(shè)計(jì)出不同的迭膜設(shè)備。

 

7. 熱壓:

LTCC生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)上，可采用熱壓或等靜壓對(duì)迭膜后成形的巴坯進(jìn)行終壓，防止分層的出現(xiàn)。熱壓的進(jìn)行需要一個(gè)可反轉(zhuǎn)180°的模具配合，以便熱壓了一半時(shí)間進(jìn)行別一面的加壓。此方式可引致膜帶出現(xiàn)較大的收縮率變化，令致模塊的沖孔出現(xiàn)移位或崩塌的現(xiàn)象。由于膜片之間可能出現(xiàn)之移位，尤其在邊緣位置上，如膜片收縮率較大，當(dāng)燒結(jié)進(jìn)行時(shí)，膜片與膜片間因厚度不一樣可能出現(xiàn)移位的偏差(尤其在高頻的材料方面較受影響)。因此建議采用等靜壓較為適合生產(chǎn)上的安排。等靜壓的使用是先將巴坯進(jìn)行封包抽真空，使之固定在一強(qiáng)化塑料袋中放在熱水中進(jìn)行均壓(溫度和時(shí)間及加壓方式均可調(diào)校)，壓力一般為350巴左右。

 

8. 切割:

LTCC生產(chǎn)設(shè)備的巴塊終壓完畢后，將按模塊的尺寸進(jìn)行分割。分割可以使用全自動(dòng)或半自動(dòng)設(shè)備進(jìn)行。一般如巴塊厚度少于5mm，可使用抽真空工作臺(tái)固定巴塊和加熱的鎢鋼刀片進(jìn)行。如需要半切厚度的功能。我們可提供軟件程序配合操作。如模塊須切割成小片，或其余的形狀，我們可提供另類的配件或設(shè)備配合，諸如圓盤切割機(jī)或線鋸機(jī)等，以供不同的生產(chǎn)要求。

 

9. 共燒:

LTCC生產(chǎn)切割后的模塊可以燒結(jié)爐進(jìn)行共燒，準(zhǔn)備進(jìn)行燒結(jié)的模塊須放在承燒缽匣上，先預(yù)設(shè)燒溫曲線。升溫一般較慢。通常每分鐘2-5°C，當(dāng)升溫至450°C時(shí)需要設(shè)定定保溫一至二小時(shí)，使模塊中的有機(jī)物和黏合劑我以排放，然后燒溫繼續(xù)至850或875°C，固化時(shí)間為10至15分鐘后可始自然降溫。通常燒結(jié)的整個(gè)過程需時(shí)3至8小時(shí)，視乎個(gè)別材料，模塊的尺寸及厚薄程度和黏合劑特性。



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