1、公司簡介

廈門金童半導體有限公司（2015年入選廈門市雙百計劃、2018年入選福建百人計劃企業(yè)）是一家為高?？蒲袉挝缓桶雽w企業(yè)提供電子材料（濺射靶材，MOD旋涂分散液等）和超真空設(shè)備等產(chǎn)品的專業(yè)公司，產(chǎn)品均在日本本土生產(chǎn)，公司具備先進的電子材料品質(zhì)管理系統(tǒng)，定位于先進電子材料的高端市場。

2、主要產(chǎn)品介紹

2.1 先進電子材料

金童為國內(nèi)高校和企業(yè)的新材料研究提供全方位的產(chǎn)品和技術(shù)支持，產(chǎn)品涵蓋領(lǐng)域較廣，包括鐵電材料，光學材料，鋰離子電池材料，溶膠凝膠鍍膜溶液，太陽電池材料，燃料電池材料，熱電材料，高溫超導材料，磁存儲材料，單晶基板等，產(chǎn)品的形式以靶材，溶液，片材，粉末等滿足不同客戶的需要，這些產(chǎn)品有如下優(yōu)勢：

（1）采用金童理論計算平臺（wien2k、vasp等）設(shè)計新材料，利用日本原料和日本先進的制備技術(shù)，可制備大尺寸高純度靶材，納米級顆粒粉末。

（2）擁有比較完整的物理化學性能測量報告，供用戶選擇。

（3）產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性和重復性優(yōu)于同行業(yè)。

（4）根據(jù)客戶需求來定制產(chǎn)品。

2.2 真空設(shè)備：回轉(zhuǎn)式多靶磁控濺射系統(tǒng)、水冷式MBE系統(tǒng)、復合真空腔系統(tǒng) 、原子層沉積系統(tǒng) 。

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