意斯暖地暖模塊由EPS和HIPS組成

HIPS(抗沖擊級聚苯乙烯)

有效的保護EPS層，使保溫層在鋪設過程中不受破壞，增加模塊得抗壓性并阻止水分進入

EPS（可發(fā)性聚苯乙烯）

便于成型，可以通過磨具直接一體成型為蘑菇頭式；EPS制造原材料更可控（制造過程不添加任何其他化學產品），產品質量及環(huán)保性更穩(wěn)定。

工藝

意斯暖地暖模塊采用的為真空吸附工藝。吸附緊密隔絕水汽，有效地保護基層。通過看看模塊的顆粒感和吸覆效果來判定復合工藝。顆粒可增大與混凝土的結合度。

溝槽式拼接方式組合縫100%密閉，無縫連接減少熱量泄露。

蘑菇頭采用倒角設計，更有利于管子的敷設，使地暖管不容易脫槽甚至翹起。

模塊參數(shù)

型號：YMK系列—16型                              

           YMK系列—20型 

材質：EPS、HIPS

HIPS的厚度：0.12mm                               

 容重：35/kgm3

導熱系數(shù)：0.029W/mK                               

阻燃級別：B2

16型總高度：39.2mm                      

16型單片（1225mm*820mm）                

 每片（1.0045㎡）                                  

 每箱面積（10.045㎡）                          

 20型總高度：41.2mm

 20型單片（1230mm*798mm）       

 每片（0.98㎡）    

 每箱面積（9.8㎡）   

 每箱（10片）

 單片重量約（900g）

 基層厚度（20mm）

意斯暖地暖模塊的優(yōu)勢：

1.最多可縮短50%鋪設時間

2.模塊內鑲設計，保護管道免受損傷

3.全程無卡丁不破壞保溫層更節(jié)能

4.效率提高，單人鋪設、

5.EPS保溫層＋HIPS德國進口面層

6.真空吸附工藝，吸附緊密，隔絕水汽。

7.溝槽式拼接方式，無縫連接，減少熱量泄露

蘑菇頭倒角設計，有利于管子的鋪設，不容易脫槽和翹起，阻燃級別B2級（離火即滅）

8.此產品特別適合瓷磚鋪設,嚴謹回填,安裝完后直接鋪設瓷磚,水泥與大沙填充物高于蘑菇丁1公分高后即可粘貼瓷磚（水泥量適量加大）。鋪設實木復合地板時需回填,回填層高出蘑菇丁0.5-1公分即可。

9：采用環(huán)保的節(jié)能材料，使您的體驗更加健康。