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真的要放棄當(dāng)前優(yōu)惠嗎?
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LED作為第四代綠色照明光源,具有體積小、壽命長(zhǎng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)。但是目前的LED封裝方式,由于采用樹脂或硅膠外殼,其熱穩(wěn)定性較差,造成LED器件熱穩(wěn)定性較差。
考慮到LED用于熒光粉為Ce:YAG為立方結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,提出采用Ce:YAG透明陶瓷來取代傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)光Ce:YAG和樹脂,大大提高器件穩(wěn)定性。
主要技術(shù)指標(biāo):晶體結(jié)構(gòu):石榴石型; 透過率:>80%; 陶瓷形狀:片狀、球殼形
主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析:目前LED作為新一代照明光源,其應(yīng)用范圍越來越廣,正大批取代目前傳統(tǒng)光源,因此本項(xiàng)目市場(chǎng)前景巨大,經(jīng)濟(jì)效益較好。
建設(shè)投產(chǎn)條件:該項(xiàng)目投產(chǎn)需要資金500萬元,廠房4間,需要基本的水、電配套
應(yīng)用領(lǐng)域及市場(chǎng)需求分析:Ce:YAG陶瓷主要用于LED封裝領(lǐng)域,就目前來看,市場(chǎng)需求量極大
材料科學(xué),生物醫(yī)用 500萬以上
化學(xué)化工
耐高溫1000-2000℃低成本陶瓷/碳纖維復(fù)合材料
材料科學(xué) 面議
材料科學(xué),化學(xué)化工 面議
材料科學(xué) 面議