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DSC300陶瓷基板
編號:
名稱: DSC300陶瓷基板
領域:
成果形式:
投資額:
案例數(shù):
技術階段: 概念階段
合作方式:

方案詳述


  • 基板:Si3N4
  • 基板尺寸:<200mm,
  • 膜厚誤差<5%
  • 厚度>0.38mm
  • 覆銅結構:Ti/Cu
  • 覆銅厚度:>300μm
  • 附著力大于>10N/mm

應用領域:IGBT封裝基板(<400V)、SiC封裝基板、其他高功率器件封裝

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