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底部填充膠

編號： 16050308

名稱： 底部填充膠

領(lǐng)域： 材料科學(xué),機(jī)械電子

成果形式：

投資額： 面議萬

案例數(shù)：

技術(shù)階段： 小批量階段

合作方式：

方案詳述

倒裝芯片是一種芯片互連與粘結(jié)技術(shù)，目前已應(yīng)用于高端電子器件和高密度集成電路封裝領(lǐng)域。它可以有效地縮短互連通路、增加I/O接點(diǎn)數(shù)目以及縮小芯片尺寸，實(shí)現(xiàn)封裝的輕薄微型化，代表著芯片封裝技術(shù)及高密度封裝的最終方向。底部填充材料作為倒裝芯片封裝的關(guān)鍵材料，可以分散芯片表面承載的應(yīng)力，同時(shí)緩解芯片、焊料和基板三者熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力問題。

技術(shù)優(yōu)勢

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