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黃汪平

性質(zhì)：全職

經(jīng)驗(yàn)： 1-3年

職位：

薪資：

狀態(tài)：在職

地區(qū)： 安徽,廣東

碩士

工作經(jīng)歷

2014.09～至今中國科學(xué)技術(shù)大學(xué) 材料工程碩士
2010.09～2014.06 安徽建筑大學(xué) 高分子材料與工程學(xué)士

教育經(jīng)歷

科研經(jīng)歷
? 銅納米線的可控制備及其在柔性電子器件、柔性透明導(dǎo)電薄膜中的應(yīng)用
1. 通過優(yōu)化實(shí)驗(yàn)參數(shù)，制備高產(chǎn)率、高長徑比的銅納米線；
2. 以銅納米線作為導(dǎo)電基元，實(shí)現(xiàn)在柔性電子器件中的應(yīng)用；
3. 以銅納米線作為導(dǎo)電基元，實(shí)現(xiàn)在高透明度、低方阻透明導(dǎo)電薄膜中的應(yīng)用。
? 新一代電子封裝關(guān)鍵材料的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化（子課題三：TSV 聚合物絕緣層材料與加工工藝）
1. 通過優(yōu)化配方設(shè)計(jì)，平衡絕緣層材料熱、電、機(jī)械等性能，提高聚合物在三維立體結(jié)構(gòu)中的加
工可靠性；
2. 將材料開發(fā)和工藝優(yōu)化緊密結(jié)合，實(shí)現(xiàn)利用旋涂工藝制備 TSV 通孔絕緣層技術(shù)；
3. 對(duì)晶圓級(jí)封裝加速環(huán)境測(cè)試，通過表征來進(jìn)行可靠性分析。
? 發(fā)表一作論文 1 篇，合作論文 5 篇，申請(qǐng)專利 4 項(xiàng)。

聯(lián)系方式

15815591022

wphuang@mail.ustc.edu.cn

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