無壓低溫?zé)Y(jié)納米銀膏

善仁新材推出的低溫?zé)Y(jié)型納米銀膏主要用于第三代半導(dǎo)體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。

善仁新材開發(fā)的低溫?zé)Y(jié)納米銀膏可以改善現(xiàn)有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統(tǒng)連接材料相比具有：耐服役溫度高，高機(jī)械強(qiáng)度，高導(dǎo)熱，高導(dǎo)電，無殘留，無孔洞，免清洗，無鉛，環(huán)保的優(yōu)勢(shì)。

善仁低溫?zé)Y(jié)納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導(dǎo)體的封裝，應(yīng)用領(lǐng)域主要為電動(dòng)汽車、軌道交通、太陽能光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、智能電網(wǎng)、智能家電以及航空航天等領(lǐng)域。