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田中電子（杭州）有限公司
規(guī)模：200人
工作職責(zé)：
1、熟悉封裝流程（IC/LED/CMOS等），解決封裝過(guò)程常見(jiàn)問(wèn)題；
2、能熟練操作Wrie Bonding設(shè)備，處理wire bonding失效問(wèn)題，配合產(chǎn)線做可靠性測(cè)試；
3、測(cè)試數(shù)據(jù)的整理及客戶問(wèn)題處理后報(bào)告的撰寫；
4、市場(chǎng)信息及行業(yè)信息的搜集和分析。
任職要求：
1、大專以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)，CET4級(jí)以上。（有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者，學(xué)歷及專業(yè)可放寬）
2、3年以上電子封裝行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、具備良好的溝通協(xié)調(diào)及應(yīng)變能力，良好的人際溝通協(xié)調(diào)能力；
4、吃苦耐勞，富有團(tuán)隊(duì)精神，責(zé)任心強(qiáng)，能承受工作壓力；
5、能適應(yīng)短期出差。
