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【涂料直播】油墨的新效果如何應(yīng)用在家電領(lǐng)域

1月18日，涂料系列直播第6期，科美達(dá)“油墨的新效果推薦”

線上直播 會(huì)議

鋰離子動(dòng)力電池的安全現(xiàn)狀及解決方案

1月17日，由深圳市夸克納米材料有限公司的總經(jīng)理 盧桂峰給我們帶來《鋰離子動(dòng)力電池的安全現(xiàn)狀及解決方案》分享......

會(huì)議

2022年第十七屆上海國際耐火材料及工業(yè)陶瓷展覽會(huì)(主辦方發(fā)布）

與第二十一屆中國國際冶金工業(yè)展覽會(huì)同期舉行 中國上海 2022年5月18 -20日 上海國家會(huì)展中心 讓我們相聚@上海，一切只因5月盛裝開幕的第十七屆中國國際耐火材料及工業(yè)陶瓷展覽會(huì) 亞洲最具影響力…

上海國家會(huì)展中心 展會(huì)

2022第五屆中國國際旅游景區(qū)裝備博覽會(huì)

2022第五屆中國國際旅游景區(qū)裝備博覽會(huì) 2022年9月2日-4日 合肥濱湖國際會(huì)展中心 一、展會(huì)簡介 第五屆中國國際旅游景區(qū)裝備博覽會(huì)將于2022年9月2日-4日在合肥濱湖國際會(huì)展中心舉辦。集中展示文化旅游融合新成果，智慧旅…

合肥濱湖國際會(huì)展中心 展會(huì)

2022年全國氧化鋁粉體與制品創(chuàng)新發(fā)展論壇（第六屆）

目前，在國內(nèi)工業(yè)氧化鋁產(chǎn)能嚴(yán)重過剩的大背景下，氧化鋁產(chǎn)業(yè)也在致力于結(jié)構(gòu)調(diào)整，產(chǎn)品往技術(shù)含量高、附加值高、更有前景的新興應(yīng)用領(lǐng)域方向發(fā)展。氧化鋁粉體加工技術(shù)不斷發(fā)展，科研和生產(chǎn)技術(shù)人員對(duì)氧化鋁的純度、晶型…

河南鄭州 會(huì)議

2022第23屆亞洲國際物流技術(shù)與運(yùn)輸系統(tǒng)展覽會(huì)

2022第23屆亞洲國際物流技術(shù)與運(yùn)輸系統(tǒng)展覽會(huì) ——物料搬運(yùn)，自動(dòng)化技術(shù)，運(yùn)輸系統(tǒng)和物流的國際盛會(huì) 舉辦時(shí)間：2022年11月1-4日 舉辦地點(diǎn)：上海新國際博覽中心（上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號(hào)） 展會(huì)規(guī)模：超90000平米，…

上海新國際博覽中心 展會(huì)

2022深圳鋰電池技術(shù)裝備展會(huì)｜2022深圳電池技術(shù)展會(huì)

2022深圳鋰電池技術(shù)裝備展會(huì)｜2022深圳電池技術(shù)展會(huì)2022中國（深圳）國際鋰電池技術(shù)裝備展覽會(huì)時(shí) 間：2022年4月9～11日 地 點(diǎn)：深圳會(huì)展中心展會(huì)介紹隨著新一代鋰電技術(shù)取得的突破性進(jìn)展，加上政府對(duì)動(dòng)力鋰電池的…

深圳會(huì)展中心 展會(huì)

“芯”之旅 | 小程序報(bào)名開啟！GSIE 2022專列承載希望！

一、大會(huì)介紹 隨著中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長，在5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，各類芯片需求呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，進(jìn)一步加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈重構(gòu)。國家2030規(guī)劃和“十四五”國家研發(fā)計(jì)劃明…

重慶國際博覽中心 展會(huì)

2022深圳國際充電樁充電站及換電技術(shù)設(shè)備展覽會(huì)

2022深圳國際充電樁充電站及換電技術(shù)設(shè)備展覽會(huì)時(shí) 間：2022年11月30～12月2日 地 點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心（新館）同期舉辦：IATW 2022大灣區(qū)國際汽車創(chuàng)新技術(shù)周2022第八屆大灣區(qū)新能源汽車技術(shù)展覽會(huì)◆ 》》》展會(huì)前…

深圳國際會(huì)展中心（新館） 展會(huì)

2022年全國導(dǎo)熱粉體材料創(chuàng)新發(fā)展論壇（第2屆）

隨著移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、動(dòng)力電池等新技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)電子元器件需求基本朝著兩個(gè)方向發(fā)展：一是芯片和模組的集成度急劇提升，功耗不斷增大；二是零部件的密集程度越來越高，產(chǎn)品變得更輕、更薄。這就導(dǎo)致…

廣東東莞 會(huì)議