12月15日，三環(huán)集團(tuán)在深圳EPC文化中心舉行了"浴火涅槃，陶瓷新生"新材料發(fā)布會，發(fā)布了其最新研發(fā)的用于智能終端陶瓷結(jié)構(gòu)件以及手機(jī)陶瓷后蓋產(chǎn)品的"三環(huán)火鳳凰"鉆晶鋯陶瓷材料。

據(jù)介紹，"火鳳凰"鉆晶鋯陶瓷材料是專門為手機(jī)后蓋應(yīng)用打造的新材料，具有超高的抗彎強(qiáng)度、超常的斷裂韌性、良好的剛性、高耐磨性等優(yōu)異特性。

超高的抗折強(qiáng)度：超過1200Mpa的超高抗彎強(qiáng)度，相比于鋼化玻璃的552Mpa，有著明顯的優(yōu)勢。

超常的斷裂韌性：10倍于玻璃的斷裂韌性，高達(dá)8 ± 2MPa*m1/2，而鋼化玻璃是0.69 MPa*m1/2，抵抗裂紋擴(kuò)展的能力更強(qiáng)。

良好的剛性：高達(dá)200GPa的彈性模量，鋼化玻璃是76.7GPa，擁有更好的抵抗彈性變形的能力。

高耐磨性：8-8.5的莫氏硬度，接近與藍(lán)寶石材質(zhì)，而鋼化玻璃是5-6，優(yōu)勢明顯，能夠抵御日常生活中大部分物質(zhì)的摩擦損傷。

對信號無屏蔽：比鋼化玻璃更低的介電損耗，體現(xiàn)出更優(yōu)質(zhì)的電性能，更加適應(yīng)未來5G時代。

"三環(huán)火鳳凰"鉆晶鋯陶瓷材料目前可生產(chǎn)出黑色、實白色、透白色以及彩色等多種顏色，用在手機(jī)后蓋上可以滿足手機(jī)用戶個性化的需求。此外，三環(huán)集團(tuán)還能夠?qū)崿F(xiàn)陶瓷的批量生產(chǎn)，達(dá)到了應(yīng)用到手機(jī)后蓋中的各項條件。

值得一提的是，在介紹完"三環(huán)火鳳凰"鉆晶鋯陶瓷材料之后，三環(huán)集團(tuán)手機(jī)事業(yè)部副總經(jīng)理楊雙節(jié)現(xiàn)場演示了整機(jī)的現(xiàn)場跌落測試。使用鉆晶鋯陶瓷材料制作的陶瓷手機(jī)后蓋，分別在1米、1.2米和1.5米的高度，通過了整機(jī)背面、棱邊、四角的跌落試驗，更加直觀地打破大家對陶瓷易碎的觀念，也驗證了"三環(huán)火鳳凰"陶瓷材料的優(yōu)越性能。

三環(huán)集團(tuán)董事長張萬鎮(zhèn)出席發(fā)布會并致辭。他認(rèn)為，陶瓷材料有四個方面的特征，一是在5G高頻的場合下，它比玻璃的介電損耗低了近20倍，高頻損耗更低，信號接收更加清晰；二是鉆晶鋯材料與人體皮膚親和度高，具備美感和手感；三是鉆晶鋯陶瓷可以加工成任何形狀，包括玻璃難以實現(xiàn)的unibody形狀；四是陶瓷后蓋的強(qiáng)度、硬度是玻璃的2倍，不易被劃傷。他預(yù)測，新陶瓷材料的特性是未來手機(jī)的最佳選擇之一，而手機(jī)行業(yè)也將三環(huán)集團(tuán)帶入了一個新的應(yīng)用領(lǐng)域。

據(jù)了解，三環(huán)集團(tuán)集材料、產(chǎn)品、裝備研發(fā)與制造為一體，產(chǎn)品覆蓋光通信、電子、電工、機(jī)械、節(jié)能環(huán)保、新能源、生物和時尚等應(yīng)用領(lǐng)域，其中光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產(chǎn)銷量均居全球前列。

三環(huán)集團(tuán)以其厚實的陶瓷粉料研發(fā)基礎(chǔ)、完善的成型工藝和燒結(jié)工藝，于2015年開發(fā)并量產(chǎn)了用于智能終端以及手機(jī)后蓋的陶瓷結(jié)構(gòu)件，為小米，華為，OPPO，vivo，一加等國內(nèi)一線手機(jī)終端廠商供應(yīng)包含2.5D、3D、unibody不同結(jié)構(gòu)設(shè)計的手機(jī)陶瓷后蓋或指紋識別陶瓷蓋片，敲開了陶瓷材料在智能終端電子產(chǎn)品的應(yīng)用大門，也在這一領(lǐng)域掀起了一場關(guān)于金屬、玻璃、陶瓷的材料革命。

來自清華大學(xué)材料學(xué)院謝志鵬教授、香港alt+ design合伙人，國際知名華人設(shè)計師張健鵬、電子科技大學(xué)班永靈教授、Counterpoint 研究總監(jiān)兼大中華區(qū)負(fù)責(zé)人閆占孟和興業(yè)證券電子行業(yè)首席分析師劉亮博士從各個專業(yè)的角度分享了前沿技術(shù)和產(chǎn)業(yè)趨勢，探索陶瓷和手機(jī)碰撞出的絢麗火花。

"陶瓷后蓋逐漸得到消費(fèi)者和手機(jī)品牌廠商認(rèn)可，蘋果、三星以及國內(nèi)小米、華為、OPPO、vivo等均對陶瓷表現(xiàn)出極大興趣。"劉亮博士表示，預(yù)計2019年中高端智能手機(jī)陶瓷后蓋滲透率有望達(dá)到10%。