前言

2019年6月6日，工信部向中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照。我國正式進(jìn)入5G商用元年，5G大規(guī)模商用將開啟，智能手機(jī)作為5G的關(guān)鍵場景之一，5G的驅(qū)動(dòng)無疑為智能手機(jī)天線的發(fā)展和革新帶來機(jī)會(huì)。

一、手機(jī)天線材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

智能手機(jī)作為5G的關(guān)鍵場景之一，5G的驅(qū)動(dòng)無疑為智能手機(jī)天線的發(fā)展和革新帶來機(jī)會(huì)。

隨著1G、2G、3G、4G的發(fā)展，手機(jī)通信使用的無線電波頻率逐漸提高。目前主流的4G LTE技術(shù)屬于特高頻和超高頻的范疇，即頻率0.3GHz～30GHz。5G的頻率最高，分為6GHz以下和24GHz以上兩種?，F(xiàn)在正在進(jìn)行的5G技術(shù)試驗(yàn)主要以28GHz進(jìn)行。由于電磁波具有頻率越高，波長越短，越容易在傳播介質(zhì)中衰減的特點(diǎn)，頻率越高，要求天線材料的損耗越小。

隨著天線技術(shù)的升級(jí)，天線材料變得越來越多樣。最早的天線由銅和合金等金屬制成，后來隨著FPC工藝的出現(xiàn)，4G時(shí)代的天線制造材料開始采用PI膜（聚酰亞胺）。但PI在10Ghz以上損耗明顯，無法滿足5G終端的需求，憑借介子損耗與導(dǎo)體損耗更小，具備靈活性、密封性等特性，LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）逐漸得到應(yīng)用。由于LCP造價(jià)昂貴、工藝復(fù)雜，目前MPI（Modified Polyimide，改良的聚酰亞胺）有望成為5G時(shí)代早期天線材料的主流選擇之一。

從全球范圍看，智能手機(jī)天線的生產(chǎn)企業(yè)主要集中在亞太地區(qū)，中國是全球智能手機(jī)天線的主要生產(chǎn)國，產(chǎn)量超過全球產(chǎn)量的60%。截至2018年底，全球智能手機(jī)天線市場規(guī)模達(dá)152億元，同比增長2.7%，受智能手機(jī)出貨量減少影響，近三年全球智能手機(jī)天線市場增速呈現(xiàn)一定下滑趨勢。

PI天線材料作為目前主流的手機(jī)天線材料之一，未來，隨著5G智能手機(jī)的普及，預(yù)計(jì)全球LCP、MPI天線材料潛在市場空間超過百億元。

二、手機(jī)天線材料行業(yè)競爭格局分析

1、PI與MPI天線材料

PI與MPI天線主要材料為電子級(jí)PI膜。由于PI薄膜具有較高的技術(shù)門檻及材料特殊性，目前PI薄膜主要供應(yīng)商仍為海外企業(yè)，包括杜邦（Dupont）、日本宇部興產(chǎn)（Ube）、鐘淵化學(xué)（Kaneka）、韓國SKCK-OLONPI和臺(tái)灣地區(qū)的達(dá)邁科技等，這幾家公司基本壟斷了電子級(jí)聚酰亞胺薄膜以上的高性能聚酰亞胺薄膜市場。目前我國的低端電工級(jí)聚酰亞胺薄膜已經(jīng)基本滿足國內(nèi)需求，而電子級(jí)聚酰亞胺薄膜超過80%依賴進(jìn)口，更高等級(jí)的PI薄膜則仍處于空白領(lǐng)域。

PI薄膜重點(diǎn)生產(chǎn)企業(yè)情況

LCP天線多個(gè)環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘較高，目前電子級(jí)LCP材料主要被日美企業(yè)壟斷，主要生產(chǎn)企業(yè)包括日本的村田制作所、可樂麗、Gore-Tex、寶理塑料和美國杜邦公司，國內(nèi)企業(yè)主要有沃特股份。

資料來源：賽瑞研究

第一章 5G行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 5G基本概述
一、5G的定義及特點(diǎn)
二、5G與4G比較分析
三、5G的商業(yè)模式
四、5G應(yīng)用場景分析
第二節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程分析
第三節(jié) 5G行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第二章 5G產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌霭l(fā)展?fàn)顩r分析
第一節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)鏈概述
第二節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)層市場分析
一、芯片
二、射頻器件
第三節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)鏈傳輸層市場分析
一、小基站
二、基站天線
三、光器件
第四節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)鏈場景層市場分析
一、物聯(lián)網(wǎng)
二、云計(jì)算
三、無人駕駛
四、VR/AR
第三章 全球5G行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球5G標(biāo)準(zhǔn)解讀
第二節(jié) 主要國家5G商業(yè)化進(jìn)展
第三節(jié) 全球5G行業(yè)競爭格局
第四節(jié) 全球5G行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第四章 中國5G行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國5G行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第二節(jié) 中國5G行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第三節(jié) 中國5G行業(yè)競爭格局
一、中國5G行業(yè)競爭狀況
二、中國5G產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
第四節(jié) 中國5G行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 5G行業(yè)關(guān)鍵材料市場分析
第一節(jié) 濾波器關(guān)鍵材料-微波介質(zhì)陶瓷
一、濾波器關(guān)鍵材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、濾波器關(guān)鍵材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、濾波器關(guān)鍵材料行業(yè)競爭格局分析
四、濾波器關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第二節(jié) 手機(jī)天線材料——LCP與MPI
一、手機(jī)天線材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、手機(jī)天線材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、手機(jī)天線材料行業(yè)競爭格局分析
四、手機(jī)天線材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第三節(jié) PCB關(guān)鍵材料——高頻基材
一、PCB關(guān)鍵材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、PCB關(guān)鍵材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、PCB關(guān)鍵材料行業(yè)競爭格局分析
四、PCB關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第四節(jié) 第三代半導(dǎo)體材料——GaN
一、第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局分析
四、第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第五節(jié) 電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料
一、電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料行業(yè)競爭格局分析
四、電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第六節(jié) 手機(jī)外殼材料——玻璃與陶瓷
一、手機(jī)外殼材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、手機(jī)外殼材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、手機(jī)外殼材料行業(yè)競爭格局分析
四、手機(jī)外殼材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第六章 5G行業(yè)關(guān)鍵材料發(fā)展評(píng)估及建議
第一節(jié) 5G行業(yè)關(guān)鍵材料發(fā)展評(píng)估
一、5G行業(yè)關(guān)鍵材料行業(yè)壁壘分析
二、5G行業(yè)關(guān)鍵材料市場風(fēng)險(xiǎn)分析
第二節(jié) 5G行業(yè)關(guān)鍵材料發(fā)展機(jī)遇分析

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