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來源:新材料在線|
發(fā)表時間:2021-01-27
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導(dǎo)熱材料主要用于解決電子設(shè)備的散熱問題,用于發(fā)熱源和散熱器的接觸界面之間,通過使用導(dǎo)熱系數(shù)遠高于空氣的熱界面材料,提高電子元器件的散熱效率。

消費電子走向小型化、輕薄化、智能化,5G商用帶來的通信基站設(shè)備投入以及動力電池的蓬勃發(fā)展有望大幅拉動導(dǎo)熱材料需求。
2019年全球界面導(dǎo)熱材料市場規(guī)模約 10.5億美元,預(yù)計2020年將達到11億美元, 2015~2020年復(fù)合增長率約為7%。
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