Kensflow 2330 導熱相變材料是由導熱填料與相變化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的導熱聚酰亞胺薄膜兩面的新型材料，專業(yè)用于功率消耗型器件與散熱器的傳熱界面。

Kensflow 2330在52℃時發(fā)生相變，由固態(tài)變成粘糊狀液態(tài)。從而保證功率消耗型器件與散熱器的表面充分濕潤，產(chǎn)生最低的熱阻而形成優(yōu)良的導熱通道，使其散熱器達到最佳的散熱性能，從而改善了CPU、圖形加速器，DC/DC電源模塊等功率器件的可靠性。

Kensflow 2330導熱相變材料具有象導熱片一樣可預先成型適合于器件安裝，又具有象硅脂一樣的低熱阻特性，其結合了二者的完美特性。

特性

Kensflow2330為有基材產(chǎn)品，方便粘貼操作和模切。

Kensflow 2330具有優(yōu)良的絕緣強度。