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干貨分享：導熱硅脂施膠工藝及注意要點

來源：劉小姐_18153780016(WX同號)|

發(fā)表時間：2024-03-14

點擊：5775

施膠工藝：
1、點：點膠方式一般分兩種，一是使用針筒人工點膠，二是設備自動點膠，有凹槽的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更適合選擇進行點膠操作；
2、涂：借助工具將導熱硅脂均勻涂抹在CPU/GPU等表面，然后組裝壓平，面積偏中下等的發(fā)熱元器件更適合選擇涂抹工藝；

3、印刷：絲網(wǎng)印刷，將要印刷導熱硅脂的產(chǎn)品放入印刷機底座，壓下鋼網(wǎng)，開始自動印刷，人工操作使用刮刀，刮動導熱硅脂填充到鋼網(wǎng)開孔中，也就是產(chǎn)品需要印刷導熱硅脂的區(qū)域。

施膠注意要點：
1、點膠操作，因包裝的差異，難以確認導熱硅脂是否存在油離現(xiàn)象，而游離后導熱硅脂可靠性能會有所下降，
2、點膠操作一定要選擇儲存穩(wěn)定性相對較好的產(chǎn)品，因為導熱硅脂在使用前均會建議先攪拌均勻，特別是儲存較久的產(chǎn)品，
3、涂抹過程主要注意的就是涂抹導熱硅脂在于要均勻、無氣泡、無雜質(zhì)、并且盡可能的薄，
4、印刷先要確保設備組件清潔、不能有雜物，檢查印刷區(qū)域要完全在開孔中，預防污染和漏刷，
5、印刷無論是自動還是手動，要控制好速度，速度太快也會導致印刷不完全，

6、印刷過程，操作人員需要戴好手套和指套。

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