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來源:新材料在線|
發(fā)表時(shí)間:2024-03-19
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經(jīng)優(yōu)化的材料具有更持久的抗紫外線能力和卓越的耐黃變性能
2024年 3 月 19 日領(lǐng)先的移動(dòng)設(shè)備配件制造商 Hamee 株式會(huì)社(以下簡稱“Hamee”,公司地點(diǎn):日本神奈川縣小田原市,公司總裁兼首席執(zhí)行官:水島育大)目前采用巴斯夫 Elastollan? N 生物基熱塑性聚氨酯(TPU)制作全新的“HIGHER”系列手機(jī)保護(hù)殼。該款生物基材料的可再生原材料比例為 53%,在保持耐磨、高透明等 TPU 材料特性的同時(shí),在抗紫外線和耐黃變性能方面表現(xiàn)更為優(yōu)異。
Hamee 商品開發(fā)部發(fā)言人松田知之表示:“延續(xù)先前系列產(chǎn)品的成功,我們發(fā)布這款采用生物基材料的新品,以滿足具有環(huán)保意識(shí)的消費(fèi)者的需求。這不僅是我們首次在手機(jī)保護(hù)殼中使用生物基材料,也是 HIGHER 首款與蘋果 MagSafe 充電連接技術(shù)兼容的手機(jī)保護(hù)殼。”
自 2021
巴斯夫日本特性材料業(yè)務(wù)管理負(fù)責(zé)人 Rachib de Matos Zeidam 表示:“我們非常榮幸Hamee 能夠再次選擇巴斯夫作為新款手機(jī)保護(hù)殼的材料合作伙伴,參與新產(chǎn)品的開發(fā)。通過 Elastollan? N 等高性能且可持續(xù)的材料解決方案,我們正與客戶攜手加速推進(jìn)塑料之旅?!?
巴斯夫助力加速塑料行業(yè)的發(fā)展步伐,以實(shí)現(xiàn)更加可持續(xù)的未來。Hamee 發(fā)布的全新“HIGHER”系列手機(jī)保護(hù)殼將亮相 CHINAPLAS 2024 國際橡塑展。在 CHINAPLAS 2024 上,巴斯夫還將展示其最前沿的創(chuàng)新研究、專業(yè)實(shí)力和發(fā)展成果,尤其是在可持續(xù)發(fā)展和與客戶共創(chuàng)領(lǐng)域。歡迎參與 CHINAPLAS 2024 國際橡塑展,讓我們與您攜手碳索塑料的“制造-使用-循環(huán)”各個(gè)階段。
CHINAPLAS 2024 巴斯夫展臺(tái)位于國家會(huì)展中心(上海) 7.2 館 C42 展位。
如需了解巴斯夫在 CHINAPLAS 2024 國際橡塑展上的最新信息,歡迎點(diǎn)擊此處,或掃描下方二維碼關(guān)注巴斯夫特性材料微信公眾號(hào)。
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