經(jīng)優(yōu)化的材料具有更持久的抗紫外線能力和卓越的耐黃變性能

2024年 3 月 19 日領(lǐng)先的移動(dòng)設(shè)備配件制造商 Hamee 株式會(huì)社（以下簡稱“Hamee”，公司地點(diǎn)：日本神奈川縣小田原市，公司總裁兼首席執(zhí)行官：水島育大）目前采用巴斯夫 Elastollan? N 生物基熱塑性聚氨酯（TPU）制作全新的“HIGHER”系列手機(jī)保護(hù)殼。該款生物基材料的可再生原材料比例為 53%，在保持耐磨、高透明等 TPU 材料特性的同時(shí)，在抗紫外線和耐黃變性能方面表現(xiàn)更為優(yōu)異。

Hamee 商品開發(fā)部發(fā)言人松田知之表示：“延續(xù)先前系列產(chǎn)品的成功，我們發(fā)布這款采用生物基材料的新品，以滿足具有環(huán)保意識(shí)的消費(fèi)者的需求。這不僅是我們首次在手機(jī)保護(hù)殼中使用生物基材料，也是 HIGHER 首款與蘋果 MagSafe 充電連接技術(shù)兼容的手機(jī)保護(hù)殼。”

自 2021 年面世以來，HIGHER 手機(jī)保護(hù)殼已累計(jì)推出超過 60 個(gè)單品。

巴斯夫日本特性材料業(yè)務(wù)管理負(fù)責(zé)人 Rachib de Matos Zeidam 表示：“我們非常榮幸Hamee 能夠再次選擇巴斯夫作為新款手機(jī)保護(hù)殼的材料合作伙伴，參與新產(chǎn)品的開發(fā)。通過 Elastollan? N 等高性能且可持續(xù)的材料解決方案，我們正與客戶攜手加速推進(jìn)塑料之旅?！?

巴斯夫助力加速塑料行業(yè)的發(fā)展步伐，以實(shí)現(xiàn)更加可持續(xù)的未來。Hamee 發(fā)布的全新“HIGHER”系列手機(jī)保護(hù)殼將亮相 CHINAPLAS 2024 國際橡塑展。在 CHINAPLAS 2024 上，巴斯夫還將展示其最前沿的創(chuàng)新研究、專業(yè)實(shí)力和發(fā)展成果，尤其是在可持續(xù)發(fā)展和與客戶共創(chuàng)領(lǐng)域。歡迎參與 CHINAPLAS 2024 國際橡塑展，讓我們與您攜手碳索塑料的“制造-使用-循環(huán)”各個(gè)階段。

CHINAPLAS 2024 巴斯夫展臺(tái)位于國家會(huì)展中心（上海） 7.2 館 C42 展位。

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